据《科创板日报》9月17日报道，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛透露，昇腾960芯片已提前准备就绪，性能实现翻倍。

具体而言，昇腾960DT将在2027年第一季度发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR将在2027年第三季度发布，较原计划提前一个季度。后续将保持每年一代的更新节奏，昇腾970计划于2028年推出，昇腾980计划于2029年推出。

华为在2025年全联接大会上展示了昇腾950芯片架构，新增对低精度数据格式的支持，提升了向量算力，互联带宽增加至2.5倍，并配备了华为自研的HBM。其中，950PR增强了推理Prefill性能，优化了推荐业务性能，搭载自研HBM——HiBL 1.0；950DT提升了推理Decode性能，改进了训练性能，并增大了内存容量和带宽。根据此前预告，昇腾960芯片原定于2027年第四季度发布。